IT之家 5 月 6 日消息，北京时间 6 日（今天）傍晚，据彭博社报道，SpaceX 计划 投入 550 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动新半导体生产设施建设，推动马斯克的“大工程”Terafab 晶圆厂项目落地。 格莱姆斯县网站发布的公开通知显示，SpaceX 计划在当地建设一座 下一代、垂直整合的半导体制造和先进计算生产设施 。如果后续阶段全部推进，项目总资本投资预计最高可达 1190 亿美元（现汇率约合 8139.48 亿元人民币）。 马斯克今年 3 月公布 Terafab 概念，目标是为自己的机器人、航天和 AI 项目制造芯片。 马斯克表示，SpaceX 和特斯拉的合资项目十分必要，因为半导体行业发展速度太慢，已经跟不上他的项目以及整个科技行业对芯片的需求。“ 我们要么建设 Terafab，要么就没有芯片 ，而我们需要芯片，所以我们要建设 Terafab。” 随着马斯克继续加码 AI 和机器人领域，这个项目未来将支持 每年 1 太瓦算力 ，也就是其预计两家公司最终需要的算力规模。新设施目标是 生产 2 纳米芯片 ，处在当前芯片技术前沿。 不过，从项目提出之初起，外界就怀疑马斯克是否真会进入先进芯片制造领域。先进芯片工厂建设复杂、竞争激烈，而马斯克此前没有相关经验。按照设想，Terafab 将挑战台积电等行业龙头，而且产能规模将远超当前行业水平。 此后，马斯克的下属很快联系了应用材料、TEL 集团、泛林集团等芯片设备制造商，询问制造半导体所需设备的价格和交付周期。据IT之家了解，马斯克计划以“光速”推进。 格莱姆斯县发布的信息，是为 6 月 3 日公开听证会提前发布的通知。通知称，SpaceX 计划使用格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地产。 通知称，SpaceX 芯片设施“将代表对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资”。
IT之家 5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程， 初步将升级至 4nm ，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），计划 2027 年开始初步生产。 从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换设备也需对无尘室进行调整改造。业内人士预计 Fab15A 工艺升级总共开支将超过 1000 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元人民币）。 台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，而面向尖端制程的 A14 新厂也在建设之中。
IT之家 5 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示， 已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划 ，将谨慎评估第二阶段的可能性。 VSMC 为世界先进与 NXP（恩智浦）以 6:4 合股的企业，正在新加坡建设一座 12 英寸晶圆厂。 这一晶圆厂将生产 130~40nm 制程的中介层、混合信号、电源管理、模拟产品 。该厂正准备进行试产，预计今年 6~7 月启动出样，2027Q1 开始量产。 世界先进高管表示，受产品组合与工艺复杂度变化影响，VSMC 第一阶段的 满载月产能将从此前预计的 5.5 万片下调至 4.4 万片 。 而由于客户近期选择将部分自有设备交由 VSMC 使用，该项目第一阶段的 总投资规模也从原定的 78 亿美元降至 67 亿美元 ，世界先进和恩智浦分别出资 24 亿美元和 16 亿美元，剩余 27 亿美元则来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款、政府补贴。 世界先进提到，VSMC 首座晶圆厂的 4.4 万片月产能已全部售罄 ，且这些订单均有长期合约支持。仍有许多客户对 VSMC 产能需求殷切并积极关注 VSMC 下一阶段产能的建设时间。 世界先进 2026Q1 合并营收规模约为 123.32 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 26.7 亿元人民币），环比小幅下降约 0.5%、同比增长约 4.9%。该企业预计 2026Q2 的产能利用率将由 Q1 的约 80% 提升至 85~90%。
IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂， 投资额达 6000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1299 亿元人民币） 。 据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）、半导体厂商帆宣（MIC）将从本次扩建中受惠。前者已与台积电合作多年，除了深入参与 2nm 厂房建设外，还投入 CoWoS 先进封装厂建造。 同时，业界普遍看好台积电重启龙潭晶圆厂建设，埃米级制程更加精密，可推动无尘室相关建设需求，助力汉唐基本面持续升温。
IT之家 4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。 台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较 N3 首年提升 45%， N2 / A16 系列工艺在 2026~2028 年的产能年化增长率将达 70% 。 与此同时，台积电也在持续积极扩充更为主流的 N3/N5 节点产能，从 2022 到 2027 年的合计产能 CAGR（IT之家注：复合年化增长率）达到 25%；此外，台积电的 CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR 超 80%，SoIC 更是超 90%。 ▲ 图源：台积电 在全球产能布局方面，台积电在美的 TSMC Arizona (Fab21) 第二晶圆厂计划 2026H2 搬入设备，第一晶圆厂今年晶圆产出将达 2025 年的 1.8 倍；而在日 JASM (Fab23) 第一晶圆厂的晶圆产出将是去年的 2.3 倍。 台积电今年将进行 5 座晶圆厂和 4 座先进封装厂的产能扩张 ，合计数量持平去年，是 2017~2023 年水平的 2 倍以上。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，预计 2027H1 量产；美国 TSMC Arizona Fab 2 预计 2027H2 量产；日本 JASM Fab 2 则将在 2028 年量产。台积电还持续将台南的既有 5nm 产线升级至 3nm，并通过运营效率的提升从所有 3nm 产线中“榨取”更多产能。 魏哲家同时强调， 虽然产能紧张 ， 但台积电不会对客户厚此薄彼 。
IT之家 4 月 16 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。 知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价，其中涵盖了 光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备 ，并开始了解交付周期。同时，团队还向三星寻求支持，但三星提出的方案，是在其位于得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多产能。 这一系列动作表明，尽管半导体行业普遍持怀疑态度，马斯克仍在推进 Terafab。该项目目标是重塑芯片制造格局，使其进入目前由台积电主导的领域。英特尔也已表示将参与该计划，CEO 陈立武此前发布了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片。 在执行方式上，马斯克团队要求供应商快速报价，不过提供的信息极为有限。有知情人士表示，团队曾在假期周五要求供应商于下周一提交报价，并强调 项目推进需要达到“光速” 。 Terafab 设想的规模极为庞大，目标是实现每年 1 太瓦计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，利用特斯拉现有工厂及基础设施，未来规模可能远超当前全球芯片产能。 该项目拟生产的芯片将用于 支持 xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务 ，这些方向在半导体行业中并未被普遍看好。项目最终规模、是否扩展至得克萨斯州以外，甚至是集中于单一超大工厂还是分布式布局，目前仍不明确。 知情人士表示，Terafab 愿意在报价基础上支付溢价，以换取优先供货，但目前尚未下达正式订单，因为技术路线及生产地点仍未确定。初期计划建设一条 月产 3000 片晶圆的产线 ，目标在 2029 年开始硅片制造并逐步扩大规模。 伯恩斯坦分析师估算，该项目资本支出可能高达 5 万亿至 13 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.16 万亿至 88.82 万亿元人民币）。