IT之家 4 月 30 日消息，长安启源官方今日发布了《关于长安启源 Q07 天枢智能激光版价格调整的说明》。 受全球车规级芯片成本大幅上涨的影响，为持续提供高品质产品，保障广大启源用户的产品体验，长安启源品牌决定， 自 2026 年 5 月 7 日起生产的长安启源 Q07 天枢智能激光版车辆，官方指导价将上调 3000 元 。 本次价格调整仅针对 2026 年 5 月 7 日 0 时起生产的车辆。 2026 年 5 月 7 日 0 时前生产的车辆仍按原价格执行，不受本次调价影响 。 注：天枢智能激光版包含 215 激光尊荣型、215 激光旗舰型、215 激光旗舰 PLUS 据IT之家此前报道， 长安启源 Q07 天枢智能激光版汽车于 2025 年 10 月上市 ，定价 15.68 万元起： 215 激光尊荣型 15.68 万元 215 激光旗舰型 16.68 万元 215 激光旗舰 PLUS 17.68 万元 该车搭载天枢驾驶辅助激光版， 配备 1 颗激光雷达和地平线 J6M 驾驶芯片 ，拥有 128TOPS 算力，支持车道巡航辅助、高速 / 快速路领航驾驶辅助、关门泊入、遥控挪泊辅助、自定义车位泊车和多项主动安全配置功能。
IT之家 4 月 27 日消息，据芯擎科技昨日消息，在 2026 北京国际车展上，芯擎科技发布 5nm 车规级 AI 座舱芯片“龍鹰二号”， 计划于 2027 年第一季度启动适配 。 官方表示，“龍鹰二号”可覆盖 AI 座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。 IT之家查询获悉，湖北芯擎科技有限公司成立于 2018 年，由吉利投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技 (中国) 有限公司共同出资成立 ，基于 ARM 架构 进行产品开发 。 “龍鹰二号” AI 算力可达 200 TOPS ，原生支持 7B+ 多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核 CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽可达 518GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，官方宣称彻底消除了多屏交互与 AI 计算的数据瓶颈。 安全方面，“龍鹰二号”芯片内部集成了专用车控处理单元与安全岛，支持 CAN-FD，严苛的硬件分区设计与独立冗余架构可实现舱驾业务的物理隔离。
IT之家 4 月 24 日消息，佰维存储 (BIWIN) 今日在 2026 北京车展上发布了新一代车规级 UFS 3.1 嵌入式存储解决方案 TAU208。其取得 AEC-Q100 Grade 2 认证， 可广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统、数字仪表盘 / 中控等场景 。 TAU208 采用 MPHY 4.1 物理层、UniPro 1.8 协议、双通道架构设计、BGA 153 ball 封装规格，支持 -40℃ ~ +105℃ 宽温工作范围，经历 1000+ hr 可靠性验证，MTBF 时长＞30M hr，具备 5% 超低功耗深度休眠模式。 佰维 TAU208 基于 3D TLC NAND 闪存，提供 128GB / 256GB / 512GB 三种容量，读写性能较传统 eMMC 提升 6 倍以上。具体来看，其最大顺序读写分别可达 2150MB/s 和 1650MB/s，最大随机读写可达 300K IOPS。
IT之家 4 月 16 日消息，据“红旗研发新视界”公众号今日分享，当前，车规级大算力芯片已成为智能网联汽车的核心竞争高地，但高端芯片依赖进口、供应链风险突出，制约产业高质量发展。 在此背景下，中国一汽研发总院联合行业伙伴， 成功研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片 ——“红旗 1 号” ，并实现了“红旗 1 号”的自主研制，降低了对进口芯片的依赖。 据介绍，“红旗 1 号”并非传统意义上的单一功能芯片， 而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器 。其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化。 IT之家附“红旗 1 号”核心亮点如下： 在逻辑计算能力上， “红旗 1 号”较行业主流域融合芯片（如 SA8775）提升 21.7%，图像处理能力提升 15.4% ，能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。 芯片内置独立安全岛，硬件级隔离， 支持功能安全最高等级 ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求 。这意味着，即便在极端故障模式下，芯片仍能保证关键控制信号不丢失、系统不瘫痪，为整车电子电气架构提供坚固的安全底座。 红旗官方表示，“红旗 1 号”的成功研制，不仅是技术层面的突破，更带来切实的产业效益。通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车系统成本与开发周期。 自主可控的高性能芯片解决方案，也使主机厂在面对全球芯片价格波动时有了更多主动权 。